一种耐潮防电极金属迁移玻璃式封装的金浆NTC热敏电阻.pdfVIP

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2023-05-29 发布于四川
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一种耐潮防电极金属迁移玻璃式封装的金浆NTC热敏电阻.pdf

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本发明公开了一种耐潮防电极金属迁移玻璃式封装的金浆NTC热敏电阻，包括金浆电极NTC热敏电阻半导体芯片、玻璃壳、金属杜镁丝引线、金浆电极和NTC芯片陶瓷本体，所述金浆电极NTC热敏电阻半导体芯片的一端设置有两组金属杜镁丝引线，且金浆电极NTC热敏电阻半导体芯片的外侧包裹有玻璃壳，所述玻璃壳包裹住金属杜镁丝引线和金属杜镁丝引线的连接处。本发明体积小，测温精度高，热响应时间快，结构简单，耐高温，耐潮防迁移，可靠性高，此外，NTC热敏电阻型温度传感器组件中的金浆电极外侧套设有玻璃壳，可以有效的保护产品

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112397267 A (43)申请公布日 2021.02.23 (21)申请号 202011284544.7 H01C 1/02 (2006.01)

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