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该发明涉及一种加热板及控制晶圆表面温度的方法,其中加热板包括:至少两个加热子板,用于分别对放置至加热子板的晶圆进行温度控制,且由所有的加热子板对同一晶圆单独进行温度控制;驱动器,数目与加热子板的数目一致,每一驱动器对应连接至一加热子板,用于分别驱动各个加热子板在垂直于晶圆表面的方向上运动,使晶圆贴合加热子板。本发明的加热板及控制晶圆表面温度的方法具有至少两个加热子板,分别给放置在加热子板上的晶圆加热,可以避免温度梯度问题。且由于各加热子板可在垂直于晶圆表面方向上做伸缩运动,可以使晶圆发生翘曲的区
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112420591 B
(45)授权公告日 2022.06.10
(21)申请号 201910767823.X (56)对比文件
(22)申请日 2019.08.20
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