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感测器封装结构.pdf

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    本发明公开一种感测器封装结构，包含基板、设置于基板的感测芯片、位于感测芯片上方的透光层、及形成于基板并固定透光层的胶体。感测芯片电性耦接于基板并具有感测区域。透光层包含有顶面、底面、及相连于顶面与底面的多个侧面。顶面包含分别相连于多个所述侧面的多个边缘。透光层的多个所述侧面覆盖于胶体中。胶体包含顶曲面，所述顶曲面的顶缘相连于所述顶面的多个所述边缘，所述胶体定义有相切于顶曲面且分别穿过多个所述边缘的多个切面，而所述胶体于每个侧面及相邻近的所述切面之间形成有夹角。多个所述夹角中的任两个的差值不大于8

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112420753 A (43)申请公布日 2021.02.26 (21)申请号 20191

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