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本发明提供基板处理方法和基板处理系统。适当地进行对基板的湿蚀刻,使基板厚度的面内均匀性提高。基板处理方法用于处理基板,该基板处理方法包括:磨削所述基板的一面的工序;测量所述基板的厚度的工序;对所述一面进行湿蚀刻的工序;以及在将所述基板翻转之后,对该基板的另一面进行湿蚀刻的工序,在所述一面的湿蚀刻过程中,基于所述厚度的测量结果使所述基板的面内厚度一致,在所述另一面的湿蚀刻过程中,使所述基板的厚度减少至目标厚度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112420506 A
(43)申请公布日 2021.02.26
(21)申请号 202010820747.7
(22)申请日 2020.08.14
(30)优先权数据
2019-1525
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