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本发明涉及数据服务器相关领域，公开了一种交替式数据服务器芯片散热装置，包括主体箱，主体箱内设有左右贯通的风道，主体箱内设有与所述风道端壁周向连通的环形齿轮腔，环形齿轮腔上侧连通设有上侧啮合腔，风道上侧设有左侧锥齿腔，左侧锥齿腔右侧设有中间齿轮腔，左侧锥齿腔下侧设有摩擦盘腔，该装置通过多个散热铜块进行交替散热的方式，有效解决服务器芯片在单一散热铜块上热量集聚无法及时散热的问题，同时工作的散热铜块与处于限制状态的铜块采用分离的方式使得需要交替更换散热铜块时相邻铜块之间能有更大的温差从而获得更好的散热
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112397464 A
(43)申请公布日 2021.02.23
(21)申请号 202011373114.2
(22)申请日 2020.11.30
(71)申请人 厦门翟湾电脑有限公司
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