半导体制造设备及其控制方法.pdfVIP

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本发明涉及半导体技术领域,本发明实施例提供一种半导体制造设备,包括:工艺区域;供应系统,与工艺区域相连,用于向工艺区域供应化学品,使工艺区域进行预设工艺步骤;检测系统,与供应系统相连,用于检测供应系统的供应状态;主控预警系统,与检测系统和供应系统相连,用于当检测到供应系统的供应状态异常时,发出预警信息并控制供应系统继续向所述工艺区域供应化学品,直至工艺区域完成预设工艺步骤。避免了在当下现有生产模式中,若检测到供应系统供应状态异常时,中止机台功能的设计而造成材料报废的现象,节约制造成本。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112397413 B (45)授权公告日 2022.03.22 (21)申请号 201910753102.3 (56)对比文件

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