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一种半导体封装器件及其封装方法.pdfVIP

一种半导体封装器件及其封装方法.pdf

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    本发明提供一种半导体封装器件及其封装方法，半导体封装器件包括倒装半导体芯片、碗杯、盖板；通过将倒装半导体芯片与碗杯底部电连接；在由0族元素组成的稀有气体环境中，将所述盖板固定在所述碗杯顶部以形成密闭的密封腔，所述密封腔的气压低于外界环境气压，本发明提供的半导体封装器件内部密封且处于由0族元素组成的低压稀有气体环境中，可以避免回流焊过程气体膨胀损坏器件，也能够避免填充物或气孔对器件的影响；同时，稀有气体能够对封装器件内部元件形成有效保护。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112397459 A (43)申请公布日 2021.02.23 (21)申请号 20191

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