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本发明属于导热膜技术领域,具体公开了一种应用于5G终端的烯碳导热膜,从下到上依次包括碳导热片层、第一金刚石层、石墨烯导热层、第二金刚石层;碳导热片层包括金属基底和设置于金属基底上表面的纳米碳层;石墨烯导热层上端面设置有呈网格状交叉排布的第一凹槽,石墨烯导热层下端面设置有呈网格状交叉排布的第二凹槽;第一金刚石层沉积于第一凹槽内,第二金刚石层沉积于第二凹槽内;碳导热片层、第一金刚石层、石墨烯导热层和第二金刚石层的厚度比为2‑3:1‑2:5‑12:1‑2。大大提高了石墨烯导热膜的整体传热效率,改善烯碳
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112406212 A
(43)申请公布日 2021.02.26
(21)申请号 202011210038.3 B32B 27/36 (2006.01)
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