一种承载装置及半导体反应腔室.pdfVIP

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本发明公开一种承载装置及半导体反应腔室,承载装置用于半导体反应腔室承载待加工件,承载装置包括静电卡盘、聚焦环组件、聚焦环顶针和驱动装置;静电卡盘设置于半导体反应腔室内,且用于承载待加工件;聚焦环组件包括:上聚焦环和下聚焦环,下聚焦环环设于静电卡盘的外侧;下聚焦环的上表面设有凹槽;下聚焦环的上表面靠近静电卡盘的一端为支撑面;上聚焦环的上表面位置高于支撑面;上聚焦环的下表面设有限位槽,限位槽对应凹槽设置;聚焦环顶针贯穿凹槽的底壁并与限位槽配合,在垂直于聚焦环顶针的移动方向上,聚焦环顶针与限位槽实现限

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112397366 A (43)申请公布日 2021.02.23 (21)申请号 202011224676.0 H01L 21/67 (2006.01)

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