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本公开提供了一种半导体封装结构,其具有:具有主动表面的半导体管芯;在所述主动表面上的导电凸点,其被配置成将所述半导体管芯电耦合到外部电路,所述导电凸点具有凸点高度;电介质,其包封所述半导体管芯和所述导电凸点;以及在所述电介质中的多个填料,所述填料中的每个填料包括直径,其中所述填料的最大直径小于所述凸点高度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112397458 A
(43)申请公布日
2021.02.23
(21)申请号 20191
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