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用于封装半导体封装件的载带.pdf

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用于半导体封装件的载带可以包括壳体和至少一个凸块。壳体可以被配置为容纳半导体封装件。凸块可以形成在壳体中，以在半导体封装件与壳体的内表面之间形成空间。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112397454 A (43)申请公布日 2021.02.23 (21)申请号 20191

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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