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一种芯片自动下料设备的治具盖板拆合机构.pdf

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    本发明公开了一种芯片自动下料设备的治具盖板拆合机构，包括一顶针安装板，顶针安装板的上方通过顶针安装板连接柱设有顶针连接板，顶针连接板的上方设有机构安装板，机构安装板上通过顶针气缸安装板设有顶针气缸，顶针气缸的推块与顶针连接板的上表面固定连接；顶针安装板中设有直线轴承安装板，直线轴承安装板的边缘设有直线轴承，顶针安装板的下方通过设在直线轴承内的导向轴设有盖板贴合板，导向轴上套设有弹簧；机构安装板下表面的边缘设有顶针，盖板贴合板的边缘设有顶针过孔和磁铁安装槽，磁铁安装槽内设有磁铁或空置。本发明可以实

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112455813 A (43)申请公布日 2021.03.09 (21)申请号 202011355336.1 (22)申请日 2020.11.27 (71)申请人 苏州茂特斯自动化设备有限公司

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