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电子焊接培训;焊接技术;焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。;一、焊接分类及特点;电子线路的焊接看似简单，似乎只不过是熔融的焊料与被焊金属（母材）的结合过程，但究其微观机理则是非常复杂的，它涉及物理、化学、材料学、电学等相关知识。熟悉有关焊接的基础理论，才能对焊接中出现的各种问题心中有数，应付自如，从而提高焊点的焊接质量。;1. 润湿(横向流动);2. 扩散(纵向流动);三、焊接要素;四、焊点的质量要求;锡 焊 工 具;普通内热式电烙铁;常寿命烙铁头电烙铁;外热式电烙铁;;温控式电烙铁;热风拔焊台;常用焊接工具; （1）烙铁头一般用紫铜制成，对于有镀层的烙铁头，一 般不要锉或打磨。因为电镀层的目的就是保护烙铁头不易腐蚀。 还有一种新型合金烙铁头，寿命较长，但需配专门的烙铁。一般用于固定产品的印制板焊接。 常用烙铁头形状有以下几种（如图）;（2）普通烙铁头的修整和镀锡 烙铁头经使用一段时间后，会发生表面凹凸不平，而且 氧化层严重，这种情况下需要修整。 ; 修整后的烙铁应立即镀锡，方法是将烙铁头装好通电，在木板上放些松香并放一段焊锡，烙铁沾上锡后在松香中来回摩擦；直到整个烙铁修整面均匀镀上一层锡为止。 ;烙铁头的清洗;每次在焊接开始前都要清洗烙铁头;烙铁头的保养;电烙铁的常见故障及其维护;电烙铁使用注意事项;焊 接 材 料;具一定的化学活性 具有良好的热稳定性 具有良好的润湿性 对焊料的扩展具有促进作用 留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性 具有良好的清洗性 氯的含有量在0.2%(W/W)以下. ;助焊剂的作用;防止焊锡桥连造成短路。 使焊点饱满，减少虚焊，而且有助于节约焊料。 由于板面部分为阻焊剂膜所覆盖，焊接时板面受到的热冲击小，因而不易起泡、分层。;一、焊接操作姿势 电烙铁拿法有三种。; 由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。;;;错误的焊锡方法;插件焊点质量判别;焊点合格的标准;焊接后的检验方法;2、手???检查：在外观检查中发现有可疑现象 时，采用手触检查。主要是用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的现象，用镊子轻轻拨动焊接部或夹住元器件引线，轻轻拉动观察有无松动现象。 3、上电检测 ，通过万用表、示波器、信号发生器能仪器对板子的功能特性进行检测。;焊点缺陷产生的原因;（7）汽泡和针孔：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞，目测或低倍放大镜可见有孔。主要是引线与焊盘孔间隙大、引线浸润性不良、焊接时间长，孔内空气膨胀。 （8）焊料过多：焊料面呈凸形。主要是焊料撤离过迟。 （9）焊料过少：焊接面积小于焊盘的80％，焊料未形成平滑的过渡面。主要是焊锡流动性差或焊丝撤离过早、助焊剂不足、焊接时间太短。 （10）过热：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙，呈霜斑或颗粒状。主要是烙铁功率过大，加热时间过长、焊接温度过高过热。 （11）松动：外观粗糙，似豆腐渣一般，且焊角不匀称， 导线或元器件引线可移动。主要是焊锡未凝固前引线移动造成空隙、引线未处理好（浸润差或不浸润）。 （12）焊锡从过孔流出：焊锡从过孔流出。主要原因是过孔太大、引线过细、焊料过多、加热时间过长、焊接温过高过热。;拆焊 ;1 掌握好加热时间 在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。;手工焊接技术要点;三、元器件插装;六、导线焊接;3. 导线焊接;（1）去掉一定长度绝缘皮。 （2）端子上锡，穿上合适套管。 （3）绞合，施焊。 （4）趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。;4. 屏蔽线末端处理 屏蔽线或同轴电缆末端连接对象不同处理方法也不同。 无论采用何种连接方式均不应使芯线承受压力。;七、几种典型焊点的焊法;4.槽形、板形、柱形焊点焊接 方法;;感谢观看!