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本发明涉及一种半导体芯片测试座，包括底架，底架内具有容纳腔，且容纳腔内具有触口；测试座主体设于容纳腔内；芯片定位板设于测试座主体上方，芯片定位板上设有容纳槽；上盖将芯片定位板和测试座主体覆盖在底架上，且上盖上开有通孔；容纳槽位于通孔内，且容纳槽内设有芯片；测试座主体一端与芯片垂直接触，另一端垂直贯穿所述触口，本发明中的第一测试片和第二测试片的针尖和管脚分别与芯片的管脚以及触口垂直贯穿触，整体定位精准，并且芯片以及第一测试片和第二测试片的定位配合精准度高，提高了整个测试座的测试精准，结构简单，成本
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112462223 A
(43)申请公布日 2021.03.09
(21)申请号 202011328033.0
(22)申请日 2020.11.24
(71)申请人 苏州朗之睿电子科技有限公司
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