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本发明还提供一种MicroLED器件及其转移方法,MicroLED器件包括玻璃基板、位于玻璃基板上的胶缓冲层、位于胶缓冲层上的第二金属凸起、粘附层以及LED阵列,其中第二金属凸起呈凹凸状,粘附层位于第二金属凸起的凸状上,LED阵列包括位于第二金属凸起的凹状内的第一金属凸起和位于第一金属凸起上的外延层。本发明LED阵列的LED金属层放置在第二金属凸起的凹状内上且未直接与胶缓冲层接触,这样LED阵列转移时不会有胶残留;另一方面LED阵列底部没有设置胶,这样转移LED阵列时,拾取力需求小,提高了转
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112466813 A
(43)申请公布日 2021.03.09
(21)申请号 202011337110.9
(22)申请日 2020.11.25
(71)申请人 南京中电熊猫液晶显示科技有限公
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