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本发明公开了一种线路板金属化沉孔的制作方法,包括以下步骤,钻孔:在基板上制作出设计所需的沉孔;铣导通槽:在基板上制作出与沉孔连通的导通槽;沉铜锡:在沉孔的内壁和导通槽的内壁上依次镀上铜和锡,以使沉孔的孔壁和导通槽的孔壁形成铜皮和锡保护层;钻相交孔:基板在和沉孔相交的区域钻出与沉孔同轴向的相交孔,相交孔和沉孔连通以去除沉孔的部分孔壁上的铜皮和锡保护层;铣相交槽;在基板上铣出与沉孔连通的相交槽,且相交槽和相交孔连通;制作线路:在基板上蚀刻制作出线路板设计的线路。导通槽保证沉孔被电镀药水填充满,避免沉
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112512214 A
(43)申请公布日 2021.03.16
(21)申请号 202011130569.1
(22)申请日 2020.10.21
(71)申请人 珠海杰赛科技有限公司
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