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2023-05-31 发布于四川
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具有电磁屏蔽的封装结构和封装结构制作方法.pdf

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本申请提供一种具有电磁屏蔽的封装结构和封装结构制作方法，涉及半导体封装技术领域。该具有电磁屏蔽的封装结构包括第一基板、屏蔽块和多个电子器件，多个电子器件间隔设于第一基板上，屏蔽块设于至少一组相邻的两个电子器件之间；第一基板上设有接地引脚，屏蔽块的四周包覆导电胶体，导电胶体与接地引脚电性连接；第一基板上还设有第一塑封体，用于封装电子器件和屏蔽块，导电胶体远离第一基板的一侧露出第一塑封体远离第一基板的表面；第一塑封体远离第一基板的一侧设有金属层，金属层与导电胶体电性连接。通过屏蔽块周围的导电胶体来电

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112490218 A (43)申请公布日 2021.03.12 (21)申请号 202011470285.7 (22)申请日 2020.12.14 (71)申请人甬矽电子（宁波）股份有限公司

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