多芯片封装链路.pdfVIP

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诸如逻辑PHY的片上系统可以被划分成具有固定路由的硬IP块,以及具有灵活路由的软IP块。每个硬IP块可以提供固定数量的通路。使用p个硬IP块,其中每个块提供n个数据通路,全部h=n*p个硬IP数据通路被提供。其中,系统设计需要全部k个数据通路,可能k≠h,使得[k/n]硬IP块提供h=n*p个可用的硬IP数据通路。在这种情况下,h‑k个通路可以被禁用。在通路反转发生的情况下,例如,在硬IP和软IP之间,领结路由可以通过在软IP内多路复用器状可编程开关的使用而被避免。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112486875 A (43)申请公布日 2021.03.12 (21)申请号 202011344684.9 (74)专利代理机构 永新专利商标代理有限公司

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