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本发明公开了一种孔偏检测方法,包括以下步骤:步骤一、将PCB板层叠连接形成多层PCB板;各PCB板在相同的位置打有一个通孔,通孔堆叠形成综合孔;步骤二、在多层PCB板底部和底部均放置参照板形成检测结构,参照板上成形有与每层PCB板层上通孔对应的参照孔,参照孔的直径不大于各PCB板最小的通孔的直径;步骤三、检测结构侧面正对X光检测装置进行检测;两个参照板相对的参照孔形成虚拟圆柱,检测得到虚拟圆柱到各层PCB板对应通孔两侧边的到铜距离;得到各PCB板上对应的通孔是否出现孔偏,并检测得到出现孔偏的PC
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112504183 B
(45)授权公告日 2022.04.19
(21)申请号 202011235602.7 审查员 许李铭
(22)申请日 2020.11.07
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