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毫米波天线模组的封装结构及移动设备.pdfVIP

毫米波天线模组的封装结构及移动设备.pdf

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    本发明公开了一种毫米波天线模组的封装结构及移动设备，封装结构包括多层电路板和芯片，所述多层电路板包括层叠设置的第一电路板层和第二电路板层，所述芯片设置于所述第一电路板层和第二电路板层之间；所述芯片的数量为两个以上，相邻两个芯片之间设有电磁带隙。本发明可降低毫米波模组的剖面厚度，同时可提升芯片之间的隔离度。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112490222 A (43)申请公布日 2021.03.12 (21)申请号 202011253954.5 H01Q 1/38 (2006.01)

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