倒装正装芯片共用的LED支架结构.pdfVIP

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2023-05-31 发布于四川
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倒装正装芯片共用的LED支架结构.pdf

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本发明提出一种倒装正装芯片共用的LED支架结构，涉及LED加工技术领域；所述LED支架内纵向设置有三对功能区，每对功能区由横向相邻的两个金属功能区组成，所述金属功能区用于正装或倒装或正装与倒装混合的三基色LED芯片；且金属功能区用于连接引线；所述金属功能区设置有支架外引脚；本发明通过该结构LED支架可以实现红绿蓝三基色全倒装LED芯片共阴、共阳封装，也可实现正装LED芯片的共阴、共阳封装，以及混合共阴、共阳封装；本发明扩大了LED支架结构的适用范围，可同时适用于倒装芯片和正装芯片的封装。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112490228 A (43)申请公布日 2021.03.12 (21)申请号 202011521827.9 (22)申请日 2020.12.21 (71)申请人山西高科华兴电子科技有限公司

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