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2023-05-31 发布于四川
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本发明公开了一种真空脱泡设备，包括安装架，进料装置，脱泡装置，所述进料装置包括载料板，液压缸，导轨，盛料容器，所述脱泡装置包括内腔，外腔，盲孔法兰，进气法兰，出气法兰，热电偶，所述液压缸固定于安装架底部，导轨固定于液压缸的活塞上，所述进气法兰与出气法兰均置于外腔的侧面板，所述内腔及外腔均固定在安装架上。将半导体的常用材料硅片在贴合过程中所产生的堆叠结构放置于盛料容器中，利用进料装置将其送入脱泡装置，对脱泡装置抽真空，充入惰性气体，然后加热去除硅片贴合面的气泡，整个脱泡过程高效有序，装置简便，加热

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112490145 A (43)申请公布日 2021.03.12 (21)申请号 202011222680.3 (22)申请日 2020.11.05 (71)申请人中国计量大学地址

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