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2023-05-31 发布于四川
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一种微电子线路板加工用激光焊锡装置.pdf

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本发明公开了一种微电子线路板加工用激光焊锡装置，包括两个导轨，两个所述导轨上均设有卡槽，两个所述导轨之间设有滑动工作台，所述滑动工作台滑动连接在卡槽的内侧壁上，所述导轨的底侧壁上对称固定连接有多个支柱，多个所述支柱之间对称固定连接有多个固定杆。本发明中夹具在运动到最高高度进行焊锡加工时会在此高度静止一段时间，方便工作人员利用这一段时间将已经加工好的微电子线路板取下，并换上新的待加工的微电子线路板，利用微电子线路焊锡加工的时间来进行已加工好的微电子线路板的取出以及新的待加工的微电子线路板并将其固定

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112475511 A (43)申请公布日 2021.03.12 (21)申请号 202011259123.9 (22)申请日 2020.11.12 (71)申请人朱言文地址 430

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