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本发明公开了一种微波毫米波封装结构及方法,结构上包括硅基转接板、塑封包装、锡球,芯片置于硅基转接板上,芯片与硅基转接板之间设有金球,芯片的上部贴装有低阻硅,所述硅基转接板外设有包裹芯片的塑封包装,锡球设置于硅基转接板的底部;本发明的倒扣封装结构包含多个进行倒扣封装的芯片,硅基转接板,低阻硅片,塑封材料和焊球,低阻硅片贴装在芯片背面,芯片封装到硅基转接板上,硅基转接板再通过焊球与外部连接。本发明能够提高倒扣封装结构的散热性能,提高芯片的电磁性能,可以广泛应用于倒扣封装中。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112509997 A
(43)申请公布日 2021.03.16
(21)申请号 202011299252.0
(22)申请日 2020.11.19
(71)申请人 南京国博电子有限公司
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