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本申请公开了一种芯片封装方法，属于半导体技术领域。所述芯片封装方法包括：将多个第一连接体间隔排布于第一载板上，其中，第一连接体包括连接芯片和表面设置有凹槽的封装基板，连接芯片的非功能面固定于凹槽的底部；分别将第一主芯片和第二主芯片的位于信号传输区的焊盘与连接芯片电连接，并使第一主芯片和第二主芯片的位于非信号传输区的焊盘与封装基板电连接，其中，第一主芯片和第二主芯片同层设置，且第一主芯片和第二主芯片的信号传输区相邻设置。本申请提供的芯片封装方法，能够提高封装器件的性能，降低封装成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112490185 A
(43)申请公布日 2021.03.12
(21)申请号 202011344880.6
(22)申请日 2020.11.25
(71)申请人 通富微电子股份有限公司
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