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2023-05-31 发布于四川
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一种LED无机封装方法，包括以下步骤：（1）通过拉伸成型出金属支架，所述金属支架包括套筒和在套筒下端边缘的连接片，所述套筒的两端开口，所述连接片与套筒一体成型；（2）将透镜压入套筒的上端内，透镜与套筒为紧密配合；（3）在陶瓷基板上固晶；（4）将金属支架的连接片通过焊锡与基板上的金属焊盘固定连接，透镜、金属支架和基板围成密闭空间，LED芯片设在密封空间内。本发明利用金属支架、玻璃透镜和陶瓷基板进行封装，且透镜与金属支架为压合连接，金属支架与陶瓷基板为焊锡连接，全部部件均为无机材料，且封装工艺简单。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112490340 A (43)申请公布日 2021.03.12 (21)申请号 202011434193.3 (22)申请日 2020.12.10 (71)申请人鸿利智汇集团股份有限公司

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