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本发明提供了一种RFID电子标签复合成型工艺,主要涉及无线射频标签技术领域,本发明设计合理,减少了传统工艺中的贴标、贴标检测以及模切一次检测一次步骤,直接利用将面材和底材以及芯片进行复合,在复合过程中利用纠偏设备进行纠偏,保证了复合的精度;将复合材料直接进行模切,两次模切后进行检测,包括利用读写设备检测以及视觉检测设备检测,随后将合格产品进行喷码处理,步骤简单,减少了检测设备、贴标设备的使用,降低了成本,且用本工艺制作出来的电子芯片成品率高,有效的提高了生产效率和生产精度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112488276 A
(43)申请公布日 2021.03.12
(21)申请号 202011524041.2
(22)申请日 2020.12.22
(71)申请人 芜湖维聚智控科技有限公司
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