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本发明涉及一种基于金属箔气化的粉末压实装置及方法,该装置包括底座、垫块、金属模具、金属压块、绝缘套筒、上压板、电木端盖和压紧端盖,金属模具放置于底座上,绝缘套筒向下卡设于金属模具上,垫块装配于金属模具中部的第一竖向模孔中,在垫块上铺设粉末,金属压块从绝缘套筒中部的第二竖向模孔嵌入并压设于粉末上;绝缘套筒上侧面设有金属箔的爆炸型腔,金属箔水平设置于绝缘套筒上部,其两端穿出并与正、负极传导铜条导电连接,金属箔上侧压设有上压板和电木端盖,电木端盖两端分别与传导铜条连接,传导铜条连接供电装置,电木端盖上
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112475290 A
(43)申请公布日 2021.03.12
(21)申请号 202011280935.1
(22)申请日 2020.11.16
(71)申请人 福州大学
地址 35
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