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本申请公开了一种提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法,包括下述步骤:(1)对第一板坯的下表面进行铣削加工;(2)设置板坯堆垛平台,将第一板坯放置在板坯堆垛平台上,并依次在第一板坯上重叠堆垛若干尺寸相同的板坯以制得堆垛坯;(3)对堆垛坯中相邻的板坯进行点状焊接以制得点焊坯;(4)在旋转平台上放置垫铁,将点焊坯整体吊装至旋转平台上,关闭真空电子束焊机的焊室并抽真空,对点焊坯中相邻的板坯进行分段焊接以制得段焊坯;(5)采用真空电子束焊机对锻焊坯进行整体焊接,以制得封焊坯。本申请公开的方法可以有效地提高
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112475583 B
(45)授权公告日 2022.05.31
(21)申请号 202011117758.5 (51)Int.Cl.
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