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一种巴条激光器封装结构及其制备方法，巴条激光器封装结构包括：热沉；设置于所述热沉表面的巴条；绝缘电路板层，位于所述巴条侧部的所述热沉表面且与所述巴条相互分立；电极层，所述电极层包括电路板贴合区、巴条贴合区、以及位于电路板贴合区和巴条贴合区之间的过渡区，所述电极层的过渡区具有贯穿所述过渡区的应力释放沟槽，所述电路板贴合区与所述绝缘电路板层背向所述热沉一侧的表面贴合，所述巴条贴合区与所述巴条贴合。所述巴条激光器封装结构降低了巴条承受的封装压应力。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112490844 A
(43)申请公布日 2021.03.12
(21)申请号 202011357085.0 (51)Int.Cl.
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