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半导体结构及其制造方法.pdfVIP

半导体结构及其制造方法.pdf

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    提供一种半导体结构及一种半导体结构的制造方法。所述半导体结构包括集成电路组件、在侧向上包封集成电路组件的侧壁的绝缘层、设置在绝缘层及集成电路组件上的重布线结构、以及与重布线结构相对地耦合到集成电路组件的背侧的翘曲控制部分。重布线结构电连接到集成电路组件。翘曲控制部分包括衬底、设置在衬底与集成电路组件之间的图案化介电层、以及嵌入在图案化介电层中且与集成电路组件电隔离的金属图案。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112563218 A (43)申请公布日 2021.03.26 (21)申请号 202011016394.1 H01L 23/485 (2006.01)

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