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本发明涉及一种低噪声热电堆器件的制作方法。一种低噪声热电堆器件的制作方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底具有正面和背面;在所述半导体衬底的正面形成隔离层;在所述隔离层沉积多晶硅层,并进行掺杂,然后分两次进行退火处理;其中,第一次退火采用快速热退火方式,退火温度为950℃~1150℃,退火时间为10~60秒;第二次退火采用激光退火方式,退火能量为1A~15A;然后对所述多晶硅层光刻图形化,得到多个多晶硅热电偶;经过后续工艺制得低噪声热电堆器件。本发明能大幅度降低多晶硅电阻,制作出低噪声的热电
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112563403 A
(43)申请公布日 2021.03.26
(21)申请号 202011262979.1
(22)申请日 2020.11.12
(71)申请人 中国科学院微电子研究所
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