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本发明涉及一种夹具和夹持方法,夹具用于固定集成电路芯片,包括底板;固定垫片组件,固定垫片组件设置在底板上,固定垫片组件由多个固定垫片叠加而成,固定垫片组件包括安装孔,集成电路芯片设置在安装孔中;弹性垫片,弹性垫片设置在集成电路芯片顶部;盖板,盖板设置在弹性垫片上,盖板与底板连接。本申请所提供的夹具,通过可调高度的固定垫片组件配合弹性垫片的方式,防止样品固定时因放置区域不平整导致其受力不均,同时避免了直接将盖板的预紧力作用在样品上使其破损的情形发生;通过可调整高度和安装孔大小的固定垫片组件,使本申
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112539901 A
(43)申请公布日 2021.03.23
(21)申请号 202011223494.1
(22)申请日 2020.11.05
(71)申请人 中国电子产品可靠性与环境试验研
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