一种三维共形电子部组件的增减材一体化成型系统与方法.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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一种三维共形电子部组件的增减材一体化成型系统与方法.pdf

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本发明公开一种三维共形电子部组件的增减材一体化成型系统与方法，属于电子增材制造技术领域。其包括集成为整体的多个子系统，其中，结构材料增材制造子系统用于支撑结构体或者封装结构体的3D打印，电子增材制造子系统用于电子功能材料的共形打印，减材机加工子系统用于对增材成型材料机械加工以去除多余部分或提高打印精度，热管理子系统用于为各加工区间提供辅助加热或/和冷却，机构运动控制子系统用于增材制造过程和减材机加工过程的高精度多轴联动、高精度对位和装夹。本发明还公开采用成型系统成型的方法。本发明的一体化成型系统

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112549523 B (45)授权公告日 2022.03.11 (21)申请号 202011276915.7 B29C 64/20 (2017.01)

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