半导体工艺设备的尾气处理装置.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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半导体工艺设备的尾气处理装置.pdf

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本申请公开一种半导体工艺设备的尾气处理装置，所公开的尾气处理装置中：加热装置设置于壳体内，且第一容纳空间和第二容纳空间通过加热装置连通，壳体设置有出口部，出口部与第一容纳空间连通，且加热装置的出口朝向第一容纳空间，气压调节装置设置于加热装置的出口处，以调节加热装置和第一容纳空间二者的气压差；加热装置的入口朝向第二容纳空间，尾气进气装置的出气口位于第二容纳空间内，且与加热装置的入口相对设置，尾气进气装置的进气口位于壳体外，第二容纳空间通过空气进气量调节装置与壳体外连通，以调节进入第二容纳空间中空气

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112539413 A (43)申请公布日 2021.03.23 (21)申请号 202011248286.7 (22)申请日 2020.11.10 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司

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