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2023-06-01 发布于四川
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一种研磨结构和研磨装置.pdf

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本发明实施例提供一种研磨结构和研磨装置，属于研磨技术领域，研磨结构包括：基座；研磨盘，所述研磨盘上设有沟槽，所述研磨盘可拆卸地设在所述基座上。在本发明的研磨结构中，将研磨盘设计成可拆卸式，便于进行清洗，研磨盘可拆卸替换，避免因局部损伤导致整个研磨结构更换的问题，可有效提升研磨盘利用率；通过沟槽可以排除砂浆及碎屑，在使用过程中，可以将研磨盘从所述基座上拆卸下来，便于清洗沟槽中残留的砂浆及碎屑，防止出现砂浆及碎屑淤积，延长研磨盘寿命，使得加工过程中的砂浆流转均匀，提高硅片表面的平坦度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112536711 A (43)申请公布日 2021.03.23 (21)申请号 202011300630.2 (22)申请日 2020.11.19 (71)申请人西安奕斯伟硅片技术有限公司

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