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2023-06-01 发布于四川
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多功能突触器件及其制作方法.pdf

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本发明公开了一种多功能突触器件及其制作方法，本发明技术方案在半导体衬底表面的第一隔离层上形成有至少一个突触单元，所述突触单元包括：相对数设置的第一电极和第二电极；位于所述第一电极和所述第二电极之间的功能层；所述第一电极与所述功能层形成肖特基接触，所述第二电极与所述功能层形成欧姆接触。所述多功能突触器件可以实现突触单元的短时程可塑性以及长时程可塑性，并且两种可塑性能够实现任意切换。同时突触单元能够在不同的转变特性中均保持着高整流比，有利于大规模的3D集成。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112563415 A (43)申请公布日 2021.03.26 (21)申请号 202011372635.6 (22)申请日 2020.11.30 (71)申请人中国科学院微电子研究所

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