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本发明公开了一种用于提高封装基板隔离度的优化设计方法，所述用于提高封装基板隔离度的优化设计方法包括以下步骤：S1：根据芯片信息，确认封装形式；S2：根据基板设计规则、芯片尺寸、bump排布和封装键合工艺规范，确定基板叠层设计方案；S3：建立芯片和基板的协同仿真模型，对基板进行参数化仿真；S4：以信号孔与接地孔的比值作为优化因子，对基板上差分信号间的隔离度进行仿真；S5：以差分信号的地平面回流路径作为优化因子，对基板上差分信号间的隔离度再次进行优化仿真。本发明公开了封装基板的通道隔离度的优化方法，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112541318 A
(43)申请公布日 2021.03.23
(21)申请号 202011433954.3
(22)申请日 2020.12.10
(71)申请人 成都博思微科技有限公司
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