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模块衬底及印刷衬底.pdfVIP

模块衬底及印刷衬底.pdf

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    实施方式提供一种能够将来自半导体装置的热有效率地放散的模块衬底及印刷衬底。实施方式的模块衬底具备：印刷衬底，具有贯通孔；半导体装置，以覆盖贯通孔的方式安装在印刷衬底；以及传热性的多角柱，设置在贯通孔内；且半导体装置具有接地端子或电源端子，多角柱在多角柱的角被贯通孔的内壁支持，多角柱与接地端子或电源端子连接。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112566355 A (43)申请公布日 2021.03.26 (21)申请号 20201

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