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本发明提供一种基片支承器和等离子体处理装置。基片支承器包括:主体部、第1环、第2环和升降销。主体部具有基片支承区域和环状区域。环状区域包围基片支承区域。第1环具有贯通孔,配置在环状区域上。第2环配置在第1环上。第2环具有面对基片支承区域上的基片的端面的内周面。升降销包括下侧杆和上侧杆。下侧杆具有能够与第1环抵接的上端面。上侧杆从下侧杆的上端面向上方延伸,能够经由第1环的贯通孔与第2环抵接,且具有比贯通孔的长度大的长度。根据本发明,能够用较少个数的销进行构成边缘环的两个环中的仅一个环的升降和两个环
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112563186 A
(43)申请公布日 2021.03.26
(21)申请号 202010971656.3
(22)申请日 2020.09.16
(30)优先权数据
2019-1752
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