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本发明公开了一种低损耗低介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法,该陶瓷材料包括xCaO‑ySiO2+awt.%CaB2O4+bwt.%SiO2+cwt.%CuO+dwt.%MnO2,0.8≤x≤1,0.8<y≤1;其中,5≤a≤20,0.5≤b≤5,0.5≤c≤3,0.1≤d≤0.3;本发明制备得到的微波介质陶瓷材料具有较低的介电常数、较低介电损耗并且能在875‑950℃烧结致密的特性,能满足低温共烧陶瓷制备陶瓷天线、滤波器件、谐振器等微波器件应用要求。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112537947 B
(45)授权公告日 2022.03.29
(21)申请号 202011432400.1 C04B 35/14 (2006.01)
(22)申请
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