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2023-06-01 发布于四川
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半导体制造装置及半导体装置的制造方法.pdf

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在半导体制造装置中，控制器在第1期间中，在通过至少第1吸附构造经由带使半导体芯片吸附于表面的状态下，将键合工具向工作台相对地靠近。控制器在第2期间中，将从键合工具向半导体芯片的加压力维持为目标压力，同时将键合工具的温度控制为第1目标温度。第2期间是接着第1期间的期间。控制器在第3期间中，以将从键合工具向半导体芯片的加压力维持为目标压力的方式相对地控制键合工具及工作台的距离，并将键合工具的温度控制为第2目标温度。第3期间是接着第2期间的期间。第2目标温度是比第1目标温度高的温度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112530820 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 202010756618.6 (22)申请日 2020.07.31 (30)优先权数据 2019-1687

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