封装Cu和Fe氧化物的聚合微晶催化剂及其制备方法与应用.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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封装Cu和Fe氧化物的聚合微晶催化剂及其制备方法与应用.pdf

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本发明公开了封装Cu和Fe氧化物的聚合微晶催化剂及其制备方法与应用。该聚合微晶催化剂的化学式为Cux‑Fey@hier‑S‑1，聚合微晶催化剂由多个二氧化硅纳米微球团聚形成的球体，每个二氧化硅纳米微球为空心的结构，活性组分Cu和Fe氧化物封装于空心的二氧化硅纳米微球中，Cu和Fe活性组分分别以CuOx和FeOy氧化物的形式存在；催化剂表现出多级孔道结构和孔径分布，微孔主要分布在空心纳米微球的球壁上，介孔和大孔主要分布在空心纳米微球之间或微球内；本发明木质素转化率达到92.0％，主要产物马来酸二乙

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112547134 B (45)授权公告日 2022.03.29 (21)申请号 202011185298.X C07C 37/00 (2006.01)

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