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本发明属于PCB加工技术领域,公开了一种清理机构、PCB板切割装置及其切割方法,清理机构应用于清理加工PCB板后的残留物,其包括安置待加工的PCB板的固定台以及识别组件,识别组件被配置为识别固定台上的PCB板的厚度,并将PCB板分为薄板和厚板;清理机构具有第一清理组件和第二清理组件,第一清理组件用于清理加工薄板时遗留在固定台上的残留物;第二清理组件用于清理加工PCB时遗留在固定台上的残留物;PCB板切割装置包括上述清理机构以及相对于固定台移动的切割组件;通过识别组件识别搁置在固定台上PCB板的厚
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116175679 A
(43)申请公布日 2023.05.30
(21)申请号 202310215184.2
(22)申请日 2023.03.08
(71)申请人 苏州维嘉科技股份有限公司
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