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2023-06-01 发布于四川
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本发明公开了一种半导体硅棒转运装卸装置，包括：移动底座；立柱，固定设置在所述移动底座的顶端一侧；矩形壳，沿左右方向固定设置在所述立柱的顶端；第一条形壳，所述矩形壳的上下两侧前后两端均沿左右方向开设有条形孔，且所述第一条形壳与条形孔的内腔相适配插接；移动机构，设置在所述矩形壳的内腔；抓取机构，设置在所述第一条形壳的底端；支撑柱，所述移动底座的顶端固定设置有若干个支撑柱；抱紧组件，设置在所述支撑柱的顶端。该半导体硅棒转运装卸装置，极大的降低了工作人员的劳动强度，且拿取稳定，不易造成硅棒碰撞损坏，可避

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112551142 A (43)申请公布日 2021.03.26 (21)申请号 202011351751.X (22)申请日 2020.11.26 (71)申请人乌兰地址 8347

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