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本发明提出了一种具有高频互联功能的BGA陶瓷封装结构,包括盖板、芯片组合、陶瓷主体、BGA植球、母板、测试接头,其中陶瓷主体上设置腔体,所述腔体互相隔离,其内设置芯片组合;所述陶瓷主体顶部设置盖板实现芯片封装;所述陶瓷主体底部设置母板,所述母板与陶瓷主体底部通过BGA植球连接,母板侧面设置测试接头。本发明可补偿陶瓷封装和母板之间的平整度不一致性带来的距离差,提高焊接可靠性,并且增加了散热接触面,改善了散热效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112563230 A
(43)申请公布日 2021.03.26
(21)申请号 202011312632.3 H01L 21/50 (2006.01)
(22)申请日 2
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