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本发明公开了一种晶片边缘抛光机边抛液自动供液和PH自动调整系统,包括PLC控制器、计量泵和PH计,所述于PLC控制器电学连通供液阀,所述供液阀插入边抛液储存箱内部,所述边抛液储存箱内接入PH计,所述PH计受控于PLC控制器,所述PLC控制器电学连接计量泵,所述计量泵一端连通调节液储存箱,另一端连通边抛液储存箱,通过一体化控制,协调作业,可实现边抛液少液后自动补液,边抛液PH值低于设定值后自动调整PH值至允许范围,全程系统自动控制,无需人员干预,降低人员工作强度,减少人员误操作频率,增加PH值的稳
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112536669 A
(43)申请公布日 2021.03.23
(21)申请号 202011521944.5
(22)申请日 2020.12.21
(71)申请人 中环领先半导体材料有限公司
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