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适用于带药缠绕的记忆非金属芯模结构及壳体成型方法.pdfVIP

适用于带药缠绕的记忆非金属芯模结构及壳体成型方法.pdf

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    本发明公开了一种适用于带药缠绕的记忆非金属芯模结构及壳体成型方法，该结构利用记忆非金属芯模和金属芯棒组合实现与推进剂、绝热层一体化成型，满足带药缠绕复合壳体成型需求。该结构通过常规装药工艺实现绝热层与推进剂型面成型，采用装药芯棒和记忆芯模作为缠绕轴，增强了带药缠绕一体化芯模的强度与刚度，同时满足药型设计、装药以及缠绕需求，通过控制工艺温度可以轻松取出芯模结构，避免了带药缠绕一体化芯模结构过于复杂、成型工艺繁琐等问题。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112571822 B (45)授权公告日 2023.03.28 (21)申请号 202011181755.8 B29C 33/76 (2006.01) (22)申请日 2020.10

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