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本发明涉及一种硅块领域,尤其涉及一种可分级处理的硅块蚀刻装置。本发明的技术问题为:提供一种可分级处理的硅块蚀刻装置。技术方案:一种可分级处理的硅块蚀刻装置,包括有支撑框架、实时控制屏、表面切除系统、物料转运系统、破碎系统、蚀刻系统、高压喷水器、第一储料箱和支撑底脚;支撑框架与实时控制屏相连接。本发明达到了将硅锭的有机物积淀最多的外层预先削除,防止破碎后对硅锭内部硅块二次污染,并且对破碎后体积不同的硅块进行分级蚀刻,使体积不同的硅块蚀刻程度保持一致,并且对硅块进行分级冲洗,防止蚀刻液残留,同时避免
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112582304 A
(43)申请公布日 2021.03.30
(21)申请号 202011259948.0
(22)申请日 2020.11.12
(71)申请人 王力群
地址 341
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