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2023-06-02 发布于四川
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一种基于深度学习的芯片逆还原方法及系统.pdf

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本发明公开了一种基于深度学习的芯片逆还原方法及系统，对芯片图像数据集进行清洗、标注，并对标注后的图像进行保存；根据标注好的芯片图像样本，使用人工智能框架，设置网络结构和训练超参数，通过GPUCUDA加速，使用CNN卷积神经网络算法，最终训练出深度网络目标检测模型；载入训练好的检测模型，对芯片图像进行检测，识别芯片图像的各电路模块。本发明使用人工智能技术深度学习的方法，实现了对芯片复杂的电路构造的识别，可大大提高芯片逆还原的效率，为芯片设计和生产提供了辅助，有效降低了芯片设计失败的风险。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112561902 A (43)申请公布日 2021.03.26 (21)申请号 202011543308.2 (22)申请日 2020.12.23 (71)申请人天津光电通信技术有限公司

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